O que é a esfera de solda

As bolas de solda em PCBs ocorrem devido à gaseificação e cuspidela do fluxo na superfície da onda ou quando a solda ricocheteia da onda. Estes problemas resultam de um refluxo excessivo no ar ou de uma queda significativa nos ambientes de azoto.

Na maioria dos casos, a presença de bolas de solda após o refluxo pode ser atribuída a uma taxa de rampa de refluxo inadequada. Se a montagem for aquecida muito rapidamente, os voláteis na pasta não terão tempo suficiente para evaporar antes de a pasta se fundir. Esta combinação de voláteis e solda derretida pode levar à formação de salpicos de solda (bolas) e salpicos de fluxo.

Mesmo com um armazenamento adequado, as esferas de solda acabam por ser expostas ao ar e sofrem oxidação. À medida que a camada de óxido se torna mais espessa, a soldadura torna-se mais difícil. Embora a taxa de oxidação seja gradual, as esferas de solda devem permanecer utilizáveis durante um mínimo de dois anos. No entanto, a sua utilização pode ficar comprometida após este período.

Após extensos testes e discussões, a indústria de semicondutores adoptou predominantemente a utilização de uma liga específica conhecida como SAC (estanho, prata, cobre) para a montagem de produtos sem chumbo. No entanto, continua a debater-se o tipo específico de liga SAC a utilizar.

Se estiver a utilizar um fluxo incorreto ou uma quantidade inadequada, isso pode impedir que a solda derreta corretamente. É importante aplicar apenas o fluxo suficiente para molhar as costuras e facilitar a fusão e o fluxo da solda. Certifique-se de que o fluxo utilizado é suficientemente forte para remover qualquer sujidade ou óxido sem danificar o vitral.

No domínio do acondicionamento de circuitos integrados, uma esfera de solda, também conhecida como solda de topo, serve para estabelecer contacto entre o pacote de chips e a placa de circuito impresso, bem como entre pacotes empilhados em módulos de vários chips. Isto permite a transmissão eficiente de sinais eléctricos e facilita a funcionalidade geral do dispositivo eletrónico.

Os ressaltos de solda, também conhecidos como pequenas esferas de solda, são ligados a áreas de contacto ou almofadas de dispositivos semicondutores ou placas de circuitos. São utilizados para a colagem de face para baixo e podem ser colocados manualmente ou por equipamento automatizado, sendo mantidos no lugar com um fluxo pegajoso.

As esferas de solda, sendo materiais condutores, têm o potencial de causar curtos-circuitos eléctricos quando se movem numa placa de circuito impresso. Isto pode ter um impacto negativo na fiabilidade geral da placa.

Uma esfera de solda serve para ligar pacotes de chips a PCBs. Estas peças esféricas de solda são formadas através de processos sequenciais de fluxo/congelamento ou refluxo. Uma vez terminados estes processos, as esferas de solda são desengorduradas e classificadas.