O que é o processo totalmente aditivo?
Um processo totalmente aditivo é uma técnica de fabrico utilizada para construir placas de circuito impresso. Ao contrário dos métodos tradicionais que envolvem processos subtractivos, como a gravação, o processo totalmente aditivo caracteriza-se pela adição de material sem qualquer subtração. Isto é conseguido através de uma combinação de técnicas de impressão 3D e de deposição química.
No processo totalmente aditivo, todas as camadas da placa de circuito impresso, incluindo o substrato e os condutores, são adicionadas em vez de serem gravadas. Esta abordagem oferece várias vantagens, incluindo um fluxo de produção altamente automatizado e a capacidade de criar padrões precisos nas superfícies. Além disso, o processo totalmente aditivo funciona a uma temperatura mais baixa em comparação com os métodos tradicionais, normalmente cerca de 150°C.
O processo totalmente aditivo ganhou atenção na indústria de PCB devido ao seu potencial para o desenvolvimento de eletrónica de formato mais pequeno e à sua adequação a aplicações como as antenas RF e a tecnologia 5G. Ao permitir a criação de padrões e estruturas complexas, o processo totalmente aditivo permite a produção de PCB de elevado desempenho com maior eficiência e menor consumo de energia.