O que é o Filamento Anódico Condutor (CAF)
O Filamento Anódico Condutor (CAF) é um fenómeno observado na indústria de PCB em que um filamento condutor cresce do ânodo para o cátodo, conduzindo a uma falha eléctrica. Este filamento é composto por sais e óxido que contêm cobre e forma-se ao longo das fibras do material dielétrico da placa de circuito impresso. A formação de CAF é o resultado de uma reação eletroquímica impulsionada por uma tensão aplicada.
Para compreender a formação de CAF, é necessário que estejam presentes vários factores. Em primeiro lugar, são necessários portadores de carga eléctrica para permitir a formação de uma célula eletroquímica. Em segundo lugar, é necessária a presença de água, que ocorre devido à humidade e à acumulação de humidade, uma vez que dissolve o material iónico e o mantém no seu estado iónico móvel. É também necessário um ambiente ácido perto dos condutores para permitir a corrosão no ânodo. Além disso, é necessária uma polarização de tensão para conduzir a reação e deve existir um caminho para os iões se deslocarem do ânodo para o cátodo.
Acredita-se que a degradação da interface resina-vidro seja o passo inicial na formação de CAF. Esta degradação cria uma zona potencial para a absorção de humidade, que actua como um meio aquoso para o transporte de iões electroquímicos ou produtos de corrosão. Os traços de cobre no PCB servem de eléctrodos, a água actua como eletrólito e a tensão fornece a força motriz para o crescimento de filamentos anódicos condutores.
Vários factores podem acelerar o processo de formação de CAF, incluindo temperaturas elevadas, humidade elevada, ciclos térmicos repetidos, gradiente de tensão elevado entre o ânodo e o cátodo e certos ingredientes do fluxo de soldadura. É importante notar que o CAF se forma normalmente nas camadas enterradas dos PCBs.