O que é a mancha de epóxi
A mancha de epóxi é a deposição não intencional de resina epóxi nas bordas do cobre em furos. Isto pode ocorrer como um revestimento uniforme ou em manchas dispersas. A presença de manchas de epóxi é considerada indesejável devido ao seu potencial para isolar eletricamente as camadas condutoras das interligações dos furos. Isto pode resultar em problemas de conetividade e afetar negativamente a funcionalidade global da placa de circuitos impressos.
Durante o processo de perfuração no fabrico de placas de circuito impresso, a resina epóxi utilizada no fabrico da placa pode espalhar-se inadvertidamente nos bordos de cobre dentro dos orifícios perfurados. Este fenómeno, conhecido como "Epoxy Smear" ou "resin smear", representa um risco para o bom funcionamento da placa de circuito impresso. A deposição de resina epóxi nos bordos de cobre pode criar uma barreira que dificulta a ligação eléctrica entre as camadas condutoras e as interligações dos orifícios de passagem. Como resultado, as áreas afectadas podem apresentar uma fraca condutividade ou mesmo um isolamento completo, conduzindo a potenciais falhas ou mau funcionamento dos circuitos.
Para garantir a integridade e a fiabilidade do PCB, são tomadas medidas para minimizar ou eliminar as manchas de epóxi durante o processo de fabrico. Estas medidas incluem a otimização dos parâmetros de perfuração, como a velocidade e as taxas de avanço, e a utilização de técnicas e equipamento de perfuração adequados. Ao gerir eficazmente a mancha de epóxi, os fabricantes podem reduzir o risco de isolamento elétrico e manter a funcionalidade desejada da placa de circuito impresso.