O que é um defeito

O que é um defeito

Um defeito é qualquer imperfeição ou falha que ocorra durante o processo de soldadura ou de fabrico de uma placa de circuito impresso. Estes defeitos podem ter um impacto negativo na funcionalidade e fiabilidade da placa de circuito impresso. Os defeitos de soldadura mais comuns incluem juntas abertas, soldadura excessiva, deslocação de componentes, teias e salpicos, almofadas levantadas, esferas de solda e defeitos de maquinaria.

As juntas abertas, também conhecidas como juntas secas, ocorrem quando a solda não consegue estabelecer um contacto adequado com a almofada da placa de circuito impresso. Isto pode resultar de factores como movimentos físicos, temperatura de soldadura incorrecta ou vibrações durante o transporte. As juntas abertas conduzem a más ligações eléctricas e podem causar o mau funcionamento do circuito.

A soldadura excessiva ocorre quando há uma acumulação excessiva de solda nos componentes, muitas vezes devido ao atraso na retirada do ferro de soldar. Este facto pode aumentar o risco de formação de pontes de soldadura, em que a solda liga dois traços ou almofadas adjacentes, resultando em curto-circuitos e falhas no circuito.

O deslocamento de componentes ocorre quando os componentes colocados na placa de circuito impresso não são alinhados corretamente durante a soldadura. Este desalinhamento pode dar origem a juntas abertas e linhas de sinal cruzadas, causando inconsistências no circuito eletrónico. Os factores que contribuem para o deslocamento dos componentes incluem dissipadores de calor, variações na temperatura da solda, erros de fabrico ou erros de conceção.

As teias e os salpicos referem-se a defeitos que ocorrem quando os poluentes da atmosfera afectam o processo de soldadura. Estes defeitos podem criar riscos de curto-circuito e também afetar o aspeto visual da placa de circuito impresso.

Os pads levantados são pads que se desconectam ou se separam da superfície da placa de circuito impresso. Este facto pode provocar irregularidades nas ligações dos circuitos e resultar em mau funcionamento da placa de circuito impresso. Os pads levantados são normalmente encontrados em PCB de face única com camadas finas de cobre sem revestimento de orifícios.

A formação de bolas de solda é causada por más condições durante o processo de soldadura, tais como a formação de gases a partir do fluxo ou turbulência excessiva à medida que a solda flui de volta. Isto pode levar à formação de numerosas esferas de solda na placa de circuito impresso, criando pontes falsas entre traços adjacentes e causando mau funcionamento do circuito.

Os defeitos de maquinaria referem-se a problemas que surgem durante o processo de fabrico de PCB, especificamente relacionados com as máquinas de fresagem CNC utilizadas para o encaminhamento, corte e contorno da placa. Estes defeitos podem ocorrer quando a máquina CNC descarrega o robot e os orifícios da madeira do estaleiro ultrapassam o intervalo de tolerância, causando colisões e colapso dos bordos da placa PCB. O sobreaquecimento das máquinas CNC durante as produções de grande volume também pode levar à deterioração da qualidade da placa, a alinhamentos errados, a contornos incorrectos e a outros defeitos.