O que é o Chip On Board (COB)
COB, abreviatura de Chip On Board, é uma tecnologia de embalagem amplamente utilizada na indústria de placas de circuito impresso. Envolve a montagem de pastilhas de silício nuas, normalmente circuitos integrados, diretamente numa placa de circuitos sem encapsulamento individual. Em vez de uma embalagem tradicional, os chips COB são cobertos com uma mancha de epóxi preto ou um material transparente do tipo calafetagem epóxi/silício, no caso dos LEDs.
O processo COB oferece várias vantagens. Em primeiro lugar, permite que vários chips sejam ligados em paralelo e colocados num substrato comum, o que resulta numa maior eficiência e densidade de potência em comparação com os chips convencionais. Isto torna os chips COB particularmente adequados para aplicações que exigem factores de forma compactos. Além disso, a tecnologia COB ganhou popularidade em aplicações de iluminação devido à sua capacidade de fornecer uma maior emissão de luz, consumindo menos energia.
O COB elimina a necessidade dos processos originais de corte e moldagem e de marcação da embalagem de circuitos integrados, o que permite reduzir os custos das fábricas de embalagem de circuitos integrados. Este facto torna o processo COB geralmente mais rentável do que os métodos tradicionais de embalagem de circuitos integrados. Ao longo do tempo, o COB evoluiu para ser utilizado em produtos electrónicos mais pequenos de forma mais eficaz do que o acondicionamento em CI.
Perguntas mais frequentes
A PCB é um chip
Uma PCB, ou placa de circuito impresso, é uma placa plana feita de fibra de vidro com traços de cobre que são utilizados para ligar componentes electrónicos entre si. Por outro lado, um chip refere-se a uma pequena peça de material semicondutor, normalmente silício, que contém um conjunto de circuitos electrónicos.
Como é que os chips estão ligados à PCB
A montagem de chips em placa é um processo em que os chips semicondutores nus são montados numa placa de circuito impresso ou substrato. Para conseguir a ligação eléctrica, o fabricante utiliza a ligação por cunha de alumínio ou a ligação por esfera de ouro.
Quais são as vantagens do Chip on Board?
As vantagens da utilização da tecnologia "chip on board" (COB) incluem a eliminação da necessidade de processos de corte, moldagem e marcação da embalagem de circuitos integrados. Isto resulta em poupanças de custos para as fábricas de embalagem de circuitos integrados e torna o processo global mais acessível em comparação com os métodos tradicionais de embalagem de circuitos integrados.
Quais são as desvantagens do Chip on Board?
A tecnologia chip on board oferece várias vantagens em comparação com as ligações por fios, incluindo um custo e tamanho mais baixos, bem como uma maior fiabilidade devido a menos pontos potenciais de falha. No entanto, é importante notar que o chip on board também tem alguns inconvenientes, como a dissipação de calor limitada. Isto deve-se principalmente à proximidade dos componentes do chip, o que faz com que a maior parte do calor gerado se concentre nessa área.
O que é COB em semicondutores
A tecnologia "chip-on-board" (COB) refere-se ao processo de fixação direta de uma matriz semicondutora a um substrato de PCB utilizando adesivo. A matriz é então ligada por fios a um padrão de circuito existente na placa antes de ser encapsulada.
Como é fabricado um chip COB
O principal processo utilizado na produção de um chip COB (Chip On Board) é a colagem e moldagem de fios. Esta técnica consiste em embalar o circuito integrado (CI) exposto como um componente eletrónico. Para alargar a E/S do circuito integrado (CI), pode utilizar-se a ligação por fio, o Flip Chip ou a ligação automática por fita (TAB) para o ligar ao traço da embalagem.
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