O que é um chip impresso em placa depositado quimicamente

O que é um chip impresso em placa depositado quimicamente

O termo "chip on board impresso depositado quimicamente" refere-se a um processo que envolve a deposição de uma fina camada de cobre, com cerca de 1 mícron de espessura, na superfície do painel PCB, utilizando um método de deposição química. Este processo é normalmente efectuado depois de o painel PCB ter sido limpo e preparado.

Durante o processo de deposição química, a camada de cobre é cuidadosamente aplicada em toda a superfície do painel, incluindo os orifícios perfurados. O cobre flui para os orifícios, assegurando que as paredes dos orifícios são completamente revestidas com cobre. Este processo de deposição é controlado por computador, garantindo precisão e exatidão.

O objetivo é melhorar a condutividade e a conetividade da placa de circuito impresso. Ao depositar uma fina camada de cobre, ajuda a estabelecer ligações eléctricas fiáveis entre os componentes e os traços da placa de circuito impresso. Este processo desempenha um papel crucial na funcionalidade e no desempenho globais da placa de circuito impresso.