O que é o Blow Hole

Um furo de sopro, também conhecido como furo de pino, é um defeito que pode ocorrer durante o processo de soldadura. Caracteriza-se pela fuga de humidade retida no interior da placa, que se transforma em vapor de água e gases através de um revestimento de cobre fino ou de espaços vazios no revestimento. Os orifícios de sopro são particularmente comuns em placas de classe 2 e classe 3.

Durante o processo de soldadura por onda, a humidade no interior da placa sofre uma mudança de fase, transformando-se em vapor e aumentando a pressão. Esta pressão acaba por fazer com que o vapor irrompa através da parede do orifício de passagem revestido, resultando num orifício de sopro. Um revestimento deficiente nos orifícios pode agravar o problema.

Os orifícios de sopro podem enfraquecer as juntas de soldadura e tornar-se uma causa potencial de falha na placa de circuito impresso. Para mitigar este problema, recomenda-se que as placas sejam cozidas num forno a 120°C durante 4 horas para reduzir a quantidade de humidade na placa. Se os furos persistirem mesmo após a cozedura, poderá ser necessário aumentar o tempo de cozedura.

Para além da humidade, os furos também podem ser causados por componentes que tapam a parte superior do furo de passagem revestido, o que retém o fluxo. Quando sujeito ao processo de soldadura por onda, o fluxo liberta gases e aumenta a pressão até fazer sair a solda do orifício. Para evitar esta situação, os componentes devem ter um afastamento para evitar tapar o orifício de passagem revestido.

Perguntas mais frequentes

O que causa o Blow Hole e a Porosidade

A cavidade e a porosidade são causadas pelo aprisionamento de gás durante a solidificação do metal de solda fundido. Estas descontinuidades ou poros do tipo cavidade podem reduzir a resistência de uma soldadura. Nas soldaduras por arco, a porosidade é normalmente causada por gases dissolvidos que se encontram normalmente no metal de soldadura fundido.