O que é o ALIVH (Any Layer Interstitial Via Hole)
Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) é uma tecnologia de placas de resina multicamada desenvolvida pela Panasonic. Esta tecnologia inovadora permite a implementação de uma estrutura IVH (Interstitial Via Hole) em todas as camadas da PCB, tornando-a altamente adequada para aplicações de alta densidade e multicamadas.
A tecnologia ALIVH desempenha um papel crucial no desenvolvimento de terminais móveis avançados, como os smartphones, ao facilitar o processamento a alta velocidade de requisitos de sinal cada vez mais complexos. Ao incorporar orifícios de passagem intersticiais em todas as camadas da placa de circuito impresso, a ALIVH permite o encaminhamento eficiente de sinais e energia, permitindo um fanout de chips mais complexo e apoiando a tendência de miniaturização na indústria eletrónica.
As vantagens da tecnologia ALIVH vão para além das suas capacidades de alta densidade. Também oferece prazos de entrega mais curtos e processos amigos do ambiente, reduzindo o consumo de água, energia e CO2. Reconhecendo a sua importância, tanto a Panasonic como a AT&S estão a promover ativamente a adoção e o desenvolvimento da tecnologia ALIVH nos seus respectivos negócios.
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