O que é Flat
No sector das placas de circuito impresso, "plano" refere-se a um tipo específico de embalagem utilizada para componentes de montagem em superfície em placas de circuito impresso. Estas embalagens têm uma forma retangular ou quadrada e possuem cabos posicionados em lados opostos da embalagem. Este design permite que os cabos da asa de gaivota sejam facilmente montados na superfície da placa de circuito impresso.
O pacote plano é normalmente utilizado em conjunto com outros nomes de pacotes, como Ceramic FlatPack (ou Flat Pack) e Quad Flat Pack (QFP). Um FlatPack cerâmico é um pacote hermeticamente selado feito de material cerâmico, utilizado principalmente em aplicações de alta fiabilidade, como no espaço, radiação, militar ou defesa. Também pode ser utilizado em cenários comerciais especiais.
A norma militar MIL-STD-1835C fornece uma definição exacta do pacote plano (FP). De acordo com esta norma, um pacote plano é um pacote retangular ou quadrado com condutores paralelos ao plano de base, fixados em dois lados opostos da periferia do pacote. A norma descreve ainda vários tipos de pacotes planos, cada um com parâmetros distintos, incluindo o material do corpo do pacote, a localização dos terminais, o contorno do pacote, a forma dos condutores e a contagem dos terminais.
A invenção da embalagem plana pode ser atribuída a Y. Tao em 1962, quando trabalhava para a Texas Instruments. Foi desenvolvido como uma melhoria em relação aos pacotes redondos de transístores de estilo TO-5 anteriormente utilizados para circuitos integrados. A embalagem plana oferecia vantagens como uma melhor dissipação de calor, um tamanho mais pequeno e a capacidade de fornecer vedantes herméticos para circuitos que utilizam vidro, cerâmica ou materiais metálicos.