O que é o Laminate Void

O que é o Laminate Void

Um vazio de laminação refere-se à ausência de resina epoxídica numa área de secção transversal onde esta estaria normalmente presente numa placa de circuito impresso. Durante o processo de laminação de um empilhamento de PCB, podem ocorrer vazios de laminação na interface dos materiais de ligação. Estes vazios podem também ser causados por problemas com as matérias-primas utilizadas no processo de fabrico de PCB. Quando ocorre um vazio de laminação, pode levar à delaminação entre as camadas dieléctrica e de folha de cobre, formando fissuras nas camadas internas da PCB. Estes vazios podem comprometer a integridade estrutural e o desempenho elétrico da placa de circuito impresso, tornando-os indesejáveis no processo de fabrico.