O que é o teste de soldabilidade por imersão na borda

O que é o teste de soldabilidade por imersão na borda

O ensaio de soldabilidade por imersão é um método de ensaio para avaliar a soldabilidade e a fiabilidade de uma placa de circuito impresso. Este ensaio é considerado um método de ensaio destrutivo, realizado para garantir a qualidade e a fiabilidade da placa de circuito impresso. Verifica a ausência de delaminação na placa de circuito impresso após o ensaio. A delaminação refere-se à separação de camadas dentro da placa de circuito impresso, o que pode levar a problemas como a redução da condutividade eléctrica e da resistência mecânica.

Embora os métodos de teste de soldabilidade possam variar ligeiramente entre os fabricantes, os dois métodos mais comuns são: a experiência de flutuação da solda e o teste de imersão na borda. A experiência de flutuação de solda envolve a flutuação da amostra na superfície de um banho de solda mantido a 260 +/- 5°C durante 4-5 segundos. Por outro lado, o teste de imersão de borda implica a imersão do espécime num banho de solda mantido a 288 +/- 5°C durante 10 segundos, com a operação repetida 2-3 vezes.

O ensaio de soldabilidade por imersão dos bordos centra-se especificamente no método de imersão, em que a amostra de PCB é imersa no banho de solda. Este ensaio visa avaliar a soldabilidade e a fiabilidade dos bordos da placa de circuito impresso. Ao submeter os bordos ao banho de solda, o ensaio avalia a capacidade da placa de circuito impresso para manter uma aderência adequada da solda e evitar a delaminação nos bordos.