O que é o teste de placa nua (BBT)

O que é o teste de placa nua (BBT)

O teste de placa nua (BBT) é um processo essencial na indústria de placas de circuito impresso (PCB) que envolve o teste de PCBs não preenchidas para detetar curtos e aberturas. Durante este teste, a placa de circuito impresso é examinada para detetar ligações não intencionais entre pontos que não deveriam estar ligados, conhecidos como curtos-circuitos, bem como ligações em falta entre pontos que deveriam estar ligados, conhecidos como aberturas. O principal objetivo do teste de placa nua é garantir a qualidade e a funcionalidade da placa de circuito impresso antes de serem adicionados componentes.

Na produção de grandes volumes, é normalmente utilizado um dispositivo de fixação ou um adaptador de agulha rígido para estabelecer contacto com as superfícies de cobre na placa. No entanto, devido ao custo fixo significativo associado a estes dispositivos, normalmente só são economicamente viáveis para produções de grande volume ou de elevado valor.

Para uma produção de pequeno ou médio volume, são frequentemente utilizados testadores de sondas voadoras. Estes aparelhos de teste utilizam sondas de teste que são movidas sobre a placa por uma unidade XY para entrar em contacto com os terrenos de cobre. Este método oferece flexibilidade e rentabilidade para produções de menor volume.

O sistema de fabrico assistido por computador (CAM) desempenha um papel crucial no processo BBT. Dá instruções ao testador elétrico para aplicar tensão a cada ponto de contacto, conforme necessário, e verifica se esta tensão aparece apenas nos pontos de contacto adequados. Isto garante que as ligações eléctricas na placa de circuito impresso estão a funcionar corretamente.