O que é o teste de esforço de interligação

O que é o teste de esforço de interligação

O teste de esforço de interligação (IST) é uma metodologia de teste amplamente utilizada para avaliar a fiabilidade e a integridade das interligações numa PCB. Este método de teste envolve submeter a PCB a várias formas de stress, como stress mecânico, térmico ou elétrico, para simular condições do mundo real e identificar quaisquer potenciais problemas ou pontos fracos nas interligações.

O IST oferece várias vantagens em relação aos métodos tradicionais, incluindo velocidade, repetibilidade, reprodutibilidade e facilidade de caraterização. Proporciona uma avaliação mais realista da fiabilidade das interligações PWB (Printed Wire Board), simulando as condições de montagem e de retrabalho previstas para os produtos. Isto faz do IST uma ferramenta valiosa para avaliar o desempenho e a qualidade das interligações de PCB.

O IST tem a capacidade de avaliar eficazmente a integridade dos Plated Through Holes (PTH) e de identificar a presença e os níveis de pós-separações em placas multicamadas. O PTH refere-se às vias condutoras que ligam diferentes camadas de uma PCB, e as pós-separações são separações ou lacunas que ocorrem entre as camadas após o processo de fabrico.

Ao submeter a placa de circuito impresso a testes de esforço acelerado, o IST visa descobrir o modo ou mecanismo de falha inicial das interligações. Os dados obtidos com o IST são registados como ciclos até à falha, fornecendo informações valiosas sobre a fiabilidade e a durabilidade das interligações.