O que é o processo de cárie

O que é o processo de cárie

O processo de cavidade é uma técnica utilizada para criar orifícios ou recortes numa placa de circuito impresso que se estendem da camada de cobre exterior para uma camada de cobre interior, sem penetrar totalmente em toda a placa. Este processo é empregue para reduzir a altura dos componentes ou aumentar as folgas, permitindo designs mais compactos e facilitando a montagem de componentes de alta densidade, como os pacotes BGA de passo de 0,4 mm.

O processo de cavidades responde às restrições de conceção mecânica, às limitações de espaço e às necessidades de dissipação de calor das placas de circuito impresso. Ao incorporar cavidades no design da placa de circuito impresso, a espessura total da placa pode ser reduzida quando os componentes são inseridos. Isto é particularmente benéfico para aplicações que requerem guias de onda para minimizar a perda de sinal e aumentar a velocidade de transmissão de sinais de alta frequência. Além disso, o processo de cavidades também pode ser utilizado para limitar a transmissão de sinais em áreas específicas.

O processo de cavidade envolve várias etapas, incluindo a laminação com pré-impregnado não fluido ou materiais adesivos de baixo Dk e baixo Df, seguida de fresagem de controlo de profundidade ou fresagem de controlo de profundidade a laser. Esta técnica tem encontrado aplicações em várias indústrias, incluindo a automóvel, a informática de alta velocidade, aplicações RF & MW e amplificadores de potência.