O que é a folha de cobre (Peso de cobre de base)

O que é a folha de cobre (Peso de cobre de base)

A folha de cobre (peso de cobre de base) é a espessura ou peso inicial da camada de cobre aplicada às camadas exterior e interior de uma placa de circuito impresso multicamada. É medida em onças e serve como indicador da espessura total de cobre na camada. A folha de cobre é normalmente fornecida sob a forma de rolos e é combinada com pré-impregnados para criar um laminado revestido de cobre rígido ou flexível através de calor e pressão. Esta folha de cobre é depois gravada para formar condutores de calor e eletricidade nas camadas condutoras da placa de circuito impresso.

Estão disponíveis diferentes pesos de cobre, incluindo cobre de 5 oz (18μm ou 0,7mil de espessura), cobre de 1 oz (35μm ou 1,4mil de espessura), cobre de 2 oz (70μm ou 2,8mil de espessura) e outras opções que vão até 3 oz, 4 oz e 5 oz. A seleção do peso de cobre adequado depende dos requisitos específicos do projeto e da capacidade de transporte de corrente pretendida para a placa de circuito impresso.

Dois tipos comuns de folhas de cobre utilizadas no fabrico de PCB são o cobre electrodepositado (ED) e o cobre recozido laminado (RA). O cobre ED tem uma estrutura de grão vertical e uma superfície relativamente rugosa, o que pode afetar a integridade e a flexibilidade do sinal. Em contrapartida, o cobre RA tem uma superfície mais lisa e é adequado para aplicações de circuitos dinâmicos e flexíveis. Oferece vantagens para sinais de alta frequência devido à sua superfície de cobre mais lisa.

As folhas de cobre utilizadas no fabrico de PCB são tipicamente de grau eletrónico, com uma pureza de 99,7%. A espessura destas folhas de cobre pode variar entre 1/3oz/ft2 (12μm ou 0,47mil) e 2oz/ft2 (70μm ou 2,8mil). Estas folhas apresentam uma taxa de oxigénio superficial mais baixa e podem ser pré-anexadas a vários materiais de base, tais como núcleo metálico, poliimida, FR-4, PTFE e cerâmica para produzir laminados revestidos de cobre. Podem também ser introduzidas como camadas de folha de cobre em placas multicamadas antes do processo de prensagem.