O que é o Fine Pitch

O que é o Fine Pitch

O passo fino é um tipo de tecnologia de montagem de placas de circuito impresso utilizada para pacotes de circuitos integrados (CI). Caracteriza-se por pequenos condutores e um espaçamento fino entre estes condutores. Os pacotes de Passo Fino têm normalmente espaçamentos entre cabos de 0,65mm (26mil) ou menos.

A tecnologia de passo fino surgiu na década de 1990 como um avanço significativo na montagem de PCB. Oferece poupanças de tamanho e de custos em comparação com outros métodos de montagem. Esta tecnologia é considerada um elo essencial na cadeia evolutiva das técnicas de montagem de PCB.

No entanto, a aceitação de pacotes de passo fino não tem sido universalmente acelerada, apesar da proliferação de diferentes tipos destes pacotes. Tal pode dever-se às complexidades e desafios associados ao fabrico e montagem de componentes com um espaçamento tão apertado.