O que é o nivelamento de solda a ar quente (HASL)

O que é o nivelamento de solda a ar quente (HASL)

O nivelamento de solda por ar quente (HASL) é uma opção de acabamento de superfície que envolve a aplicação de uma camada de solda nas almofadas de cobre de uma placa de circuito impresso utilizando ar quente. Esta camada de solda serve como um revestimento protetor para o cobre e facilita o processo de soldadura. O HASL foi amplamente utilizado no passado devido ao seu baixo custo e às suas qualidades robustas. No entanto, com a crescente utilização da complexa tecnologia de montagem em superfície (SMT), a HASL revelou algumas limitações.

Uma desvantagem da HASL é a sua superfície rugosa, que não é adequada para a montagem de PCB SMT de passo fino. As superfícies irregulares criadas pelo HASL são incompatíveis com componentes de passo fino e orifícios de passagem revestidos. Para resolver este problema, foram desenvolvidas opções alternativas sem chumbo que são mais adequadas para produtos de alta fiabilidade.

Foi introduzida uma versão sem chumbo do HASL, denominada Lead-Free Hot Air Solder Leveling (LF-HASL), para cumprir regulamentos como o RoHS (Restriction of Hazardous Substances). A LF-HASL utiliza uma liga de solda que contém 99,3% de estanho e 0,6% de cobre, que tem um ponto de fusão mais elevado em comparação com a solda com chumbo. É utilizada como um substituto para a solda com chumbo quando é necessário um PCB sem chumbo ou compatível com RoHS.

O LF-HASL requer um material laminado de alta temperatura para o processo de aplicação. Sem este material, o processo permanece o mesmo que o HASL tradicional.