O que é o ouro de imersão em níquel eletrolítico e paládio eletrolítico (ENEPIG)

O que é o ouro de imersão em níquel eletrolítico e paládio eletrolítico (ENEPIG)

O ouro de imersão em paládio electroless de níquel electroless (ENEPIG) é uma técnica específica de acabamento de superfícies que envolve a deposição de múltiplas camadas no substrato de PCB para melhorar o seu desempenho e fiabilidade.

O processo ENEPIG começa com a deposição de uma camada de níquel eletrolítico, que serve de barreira entre o substrato e as camadas subsequentes. Esta camada de níquel proporciona uma excelente resistência à corrosão e actua como base para o processo de revestimento.

Em seguida, é depositada uma camada de paládio sem eletrólise sobre a camada de níquel. O paládio é escolhido pela sua capacidade de melhorar a soldabilidade do PCB. Actua como uma barreira de difusão, impedindo a formação de compostos intermetálicos entre a camada de níquel e a camada final de ouro durante a soldadura.

A camada final do processo ENEPIG é um flash de ouro por imersão. Esta fina camada de ouro proporciona um acabamento protetor e condutor à superfície da placa de circuito impresso. Assegura uma boa soldabilidade e evita a oxidação das camadas subjacentes de níquel e paládio.

O ENEPIG proporciona uma excelente resistência da junta de soldadura e reduz a propagação de compostos intermetálicos, tornando-o adequado para aplicações que requerem uma soldadura fiável e ligação de fios com ligas sem chumbo. A presença de paládio na interface da junta melhora significativamente o desempenho das juntas de soldadura.

Além disso, o ENEPIG é particularmente vantajoso para substratos PCB de pacotes IC, especialmente produtos SiP (System-in-Package) baseados em cerâmica. Ao contrário dos processos electrolíticos, o ENEPIG não requer linhas de bussing, proporcionando uma maior flexibilidade na conceção de circuitos e permitindo concepções de maior densidade.

Uma vantagem notável do ENEPIG é a sua imunidade a problemas de "black pad". A utilização de um processo de redução química para a aplicação de paládio no níquel electroless elimina o risco de comprometer a camada de níquel, garantindo a integridade do acabamento.

Em termos de custos, o processo ENEPIG é mais rentável em comparação com os processos electrolíticos ou de ouro ligável electroless. A substituição dos processos tradicionais pelo ENEPIG pode resultar em poupanças significativas no custo total do acabamento final.