O que é o laminado de dupla face
O laminado de dupla face refere-se a um tipo de placa de circuito impresso que apresenta um revestimento de cobre nos lados superior e inferior. Este design permite a disposição do circuito e a soldadura em ambos os lados da placa, tornando-a altamente versátil para várias aplicações. A placa de circuito impresso laminada de dupla face é constituída por uma camada isolante ensanduichada entre as camadas de cobre, proporcionando isolamento elétrico entre os circuitos superior e inferior.
Para estabelecer ligações eléctricas entre os circuitos de cada lado, a placa de circuito impresso laminada de dupla face utiliza vias. As vias são pequenos orifícios na placa que são preenchidos ou revestidos com metal, servindo de pontes para a conetividade eléctrica. Estas vias permitem que os sinais e a energia passem através da placa e liguem diferentes camadas da placa de circuito impresso, facilitando a interconexão dos circuitos em ambos os lados.
Em comparação com as placas de uma só face, a placa de circuito impresso laminada de dupla face oferece uma área maior para a conceção e disposição dos circuitos, duplicando efetivamente o espaço disponível. Esta área alargada permite desenhos de circuitos mais complexos e esquemas entrelaçados. A utilização de vias simplifica a ligação entre os circuitos de cada lado, tornando a placa de circuito impresso laminada de dupla face particularmente adequada para circuitos com requisitos de maior complexidade e funcionalidade.