O que é o Air Gap

Por Bester PCBA

Última atualização: 2023-08-14

O que é o Air Gap

Numa placa de circuito impresso, um espaço de ar é uma separação ou distância deliberada entre diferentes camadas ou componentes de uma placa de circuito impresso. Trata-se de uma técnica de construção que envolve a criação de espaços vazios ou lacunas na estrutura da placa de circuito impresso. O objetivo da introdução de um espaço de ar na construção de uma placa de circuito impresso é resolver problemas de fiabilidade e melhorar a fiabilidade e o desempenho globais da placa.

Ao incorporar as folgas de ar, a tensão de flexão na placa de circuito impresso é distribuída de forma mais uniforme, reduzindo a tensão nas vias e melhorando a fiabilidade global da placa de circuito impresso. Esta técnica de construção também ajuda a eliminar as preocupações relacionadas com o revestimento das vias, uma vez que a necessidade de vias pode ser minimizada. Além disso, as folgas de ar proporcionam isolamento e evitam potenciais curto-circuitos ou interferências entre diferentes camadas da placa de circuito impresso.

A configuração e a colocação específicas das folgas de ar podem variar consoante os requisitos de conceção da placa de circuito impresso. Podem ser estrategicamente colocados entre os planos de terra e de potência para garantir a separação eléctrica e manter a integridade do sinal. A presença de intervalos de ar num desenho de PCB indica a necessidade de isolamento e separação eléctrica entre diferentes camadas, o que é importante para reduzir o ruído, evitar conflitos de tensão e garantir a funcionalidade e fiabilidade gerais da PCB.

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