O que é o Glob Top

O que é o Glob Top

Glob top refere-se a uma bolha especializada de plástico não condutor, normalmente de cor preta, que é aplicada para proteger o chip e as ligações de fios num IC embalado ou chip on board. O seu principal objetivo é proteger fisicamente os componentes delicados, salvaguardando-os de factores externos como a humidade, o pó e o stress mecânico.

O glob top foi concebido com um baixo coeficiente de expansão térmica, o que significa que não se expande ou contrai significativamente com as alterações de temperatura. Esta caraterística é crucial para evitar tensões nas ligações dos fios causadas por variações de temperatura, assegurando a sua estabilidade e evitando que se soltem.

Na produção de chips on board de grande volume, o glob top é aplicado utilizando maquinaria automatizada, normalmente com uma forma redonda. No entanto, durante o trabalho de protótipo, o glob top é aplicado manualmente, permitindo formas personalizadas para acomodar requisitos específicos. É importante notar que a disposição da pastilha em placa é planeada para acomodar um glob top redondo com tolerância suficiente para o "slop-over" provocado pela máquina durante a produção de grande volume.

Ao encapsular o CI ou o chip na placa com o glob top, não só proporciona proteção física como também mantém a condutividade eléctrica do chip e das ligações dos fios. Isto é crucial para preservar a funcionalidade e o desempenho dos componentes electrónicos.