O que é o Flip Chip
Flip chip refere-se a um processo avançado de fabrico de semicondutores. Liga chips de circuitos integrados diretamente a pacotes ou outros componentes, eliminando a necessidade de ligações por fios. Esta técnica envolve a colocação do chip na sua parte de trás e a sua ligação direta ao substrato, permitindo o fabrico de produtos de elevado desempenho e rentáveis em tamanhos mais pequenos.
A tecnologia Flip-chip proporciona uma interconectividade mais estreita entre os componentes. Os chips flip oferecem uma melhor integridade do sinal, ligando diretamente o chip à placa de circuito impresso, o que resulta numa comunicação mais rápida e eficiente entre os componentes. Esta interconectividade melhorada conduz a níveis de desempenho mais elevados e permite que os dispositivos funcionem a velocidades mais elevadas com um consumo de energia reduzido.
O empilhamento direto dos componentes permite uma área de cobertura global mais pequena, tornando os chips flip adequados para aplicações em que o espaço é limitado, como em dispositivos móveis ou sistemas electrónicos compactos. A ligação direta entre o chip e a placa de circuito impresso também permite uma dissipação de calor mais eficiente, evitando o sobreaquecimento e garantindo um funcionamento fiável do dispositivo.