O que é o fabrico

O que é o fabrico

O fabrico, no contexto da indústria de PCB, refere-se à fase de desenvolvimento de PCB em que o desenho da placa de circuitos é transformado numa estrutura física. Engloba uma série de etapas de fabrico que são essenciais para criar uma placa de circuito impresso funcional.

O processo de fabrico começa com a criação de imagens da disposição no laminado revestido a cobre. Isto envolve a transferência do padrão do circuito para a superfície de cobre utilizando um material fotossensível ou outras técnicas de imagem. Uma vez obtida a imagem da disposição pretendida, o excesso de cobre é removido por corrosão, revelando os traços e as almofadas. Esta remoção selectiva do cobre é conseguida através da utilização de corrosivos químicos que dissolvem o cobre indesejado, preservando o padrão de circuito desejado.

Depois de as camadas interiores serem gravadas, o empilhamento de camadas de PCB é criado através da laminação de várias camadas de laminados revestidos a cobre e de materiais isolantes. Este processo envolve o aquecimento e a pressão dos materiais para formar uma estrutura sólida. Em seguida, são feitos furos na placa de circuito impresso para os orifícios de montagem, pinos de passagem e vias, proporcionando suporte mecânico e conetividade eléctrica entre as diferentes camadas.

Para garantir uma boa condutividade eléctrica e resistência mecânica, os orifícios dos pinos e das vias são revestidos com uma fina camada de metal, normalmente cobre. Este processo de revestimento cria uma via condutora no interior dos orifícios. Além disso, é aplicado um revestimento protetor ou uma máscara de solda à superfície da placa de circuito impresso para evitar a oxidação, a corrosão e a formação de pontes de solda durante a montagem e o funcionamento. A impressão serigráfica também é efectuada para adicionar indicadores de referência, logótipos ou outras marcas na superfície, ajudando na colocação e identificação dos componentes.