O que é o DFSM

O que é o DFSM

A DFSM, ou máscara de solda de película seca, é um material permanente utilizado para proteção de circuitos em placas de circuitos impressos, incluindo placas flexíveis, rígidas-flexíveis e outras placas rígidas. A DFSM é normalmente um material à base de água ou de solvente que é aplicado à camada exterior da placa de circuito impresso.

O principal objetivo do DFSM é proporcionar proteção contra a oxidação, garantindo a longevidade e a integridade da placa de circuito impresso. Também evita a formação de pontes de solda entre as almofadas de solda muito espaçadas, o que ajuda a manter ligações eléctricas adequadas e a evitar curto-circuitos. Além disso, o DFSM oferece isolamento elétrico, permitindo que os traços de alta tensão sejam colocados mais próximos uns dos outros na placa de circuito impresso.

A aplicação da DFSM envolve uma série de etapas de processamento. Começa com a preparação da superfície, assegurando a adesão óptima da máscara de película seca. Em seguida, a laminação a quente é efectuada utilizando uma máquina laminadora, que aplica calor e pressão para obter uma distribuição uniforme da máscara sem qualquer inclusão de ar. Após a laminação, as áreas expostas da máscara são reveladas com uma solução alcalina, seguida de enxaguamento e secagem.

Para obter propriedades de desempenho óptimas, o DFSM é submetido a um processo de cura final. Este processo envolve a exposição a UV de alta intensidade seguida de cura térmica. A cura final garante que o DFSM apresenta as propriedades físicas, químicas, eléctricas e ambientais desejadas para a sua aplicação.