O que é o CSP

A tecnologia WLCSP distingue-se de outras CSPs de matriz de grelha esférica (BGA) e de base laminada devido à sua caraterística única de não exigir fios de ligação ou ligações de interposição. Esta tecnologia oferece várias vantagens importantes, incluindo a minimização da indutância entre a matriz e a placa de circuito impresso, a redução do tamanho da embalagem e a melhoria das caraterísticas de condução térmica.

A FC-CSP, também conhecida como Flip Chip-CSP, refere-se ao processo de inversão do chip montado na placa de circuito impresso. Ao contrário da CSP tradicional, a principal distinção reside no método de ligação do chip semicondutor ao substrato, que envolve a utilização de saliências em vez de ligações por fios.

Os LEDs CSP, pelo contrário, são fabricados num tamanho compacto de 1,1×1,1 mm. O tamanho de um LED CSP é comparável ao de um chip de LED ou ligeiramente maior, até 20 por cento. Apesar das suas dimensões reduzidas, os LED CSP possuem uma luminosidade notável, o que lhes permite emitir luz de alto desempenho.

Os LEDs Chip Scale Package (CSP) são emissores lambertianos que oferecem a luminância mais elevada com o tamanho mais pequeno atualmente disponível no mercado. Estes LEDs são ideais para aglomerados densos e para uma saída de fluxo luminoso elevado devido à sua qualidade superior, que elimina a necessidade de fios de ligação ou requisitos de espaçamento.

Estes pacotes, conhecidos como pacotes à escala de chips (CSP), têm uma limitação de tamanho. Não são maiores do que 1,5 vezes a área da matriz, ou não são maiores do que 1,2 vezes a largura ou o comprimento da matriz. Outra definição aplica-se se o suporte for do tipo BGA, em que o passo das esferas de solda deve ser inferior a 1 mm.

O empacotamento em escala de chip oferece várias vantagens, incluindo a redução da resistência, indutância, tamanho, impedância térmica e custo dos transístores de potência. Isto resulta num desempenho melhorado no circuito que não tem paralelo.