O que é o Cobre Electroless

O que é o Cobre Electroless

O cobre electroless é um processo que consiste em depositar quimicamente uma fina camada de cobre nas paredes dos orifícios da placa de circuito impresso. Este processo cria uma camada condutora na tela de vidro não condutora e nas paredes de resina dos orifícios, permitindo a subsequente galvanoplastia de uma camada mais espessa de cobre.

O processo de revestimento de cobre eletrolítico envolve uma reação de oxidação-redução autocatalítica. Começa com a preparação dos painéis PCB, que são fixados em gabaritos e submetidos a uma série de banhos químicos e de enxaguamento. O primeiro passo é o desengorduramento alcalino, que garante a remoção de óleo, poeira, impressões digitais e outros resíduos da superfície da placa, incluindo os orifícios na placa do painel PCB.

Após o desengorduramento, segue-se o passo de ajuste de carga, em que a superfície da resina é transformada de uma carga negativa fraca para uma carga positiva fraca. Este ajuste, também conhecido como "Super Impregnação", facilita a absorção efectiva de activadores nas paredes dos furos em processos posteriores.

De seguida, a etapa de limpeza/lavagem é crucial para eliminar qualquer contaminação resultante dos processos anteriores. Esta limpeza completa garante uma ligação correta e firme entre o cobre depositado quimicamente nas paredes e o cobre banhado no substrato.

A etapa final do processo de cobre electroless é a micro-corrosão, que torna a superfície rugosa para criar uma forte adesão entre o cobre depositado quimicamente e o substrato de cobre. Esta etapa remove o óxido da superfície e cria uma superfície de cobre grosseiramente ativa que pode absorver eficazmente o paládio coloidal.