O que é o Cobre Externo

O que é o Cobre Externo

O cobre estranho é a presença de cobre não desejado no material de base após a fase de processamento químico. É considerado um defeito que pode afetar negativamente a funcionalidade e o desempenho do PCB.

Este problema surge normalmente durante o processo de gravação, em que o objetivo é remover seletivamente o cobre de áreas específicas para criar o circuito desejado. No entanto, o cobre estranho ocorre quando o cobre permanece em áreas onde deveria ter sido removido ou quando o fotorresiste, um material sensível à luz utilizado para proteger certas áreas do cobre durante a gravação, permanece na superfície do cobre.

A causa principal do cobre estranho é frequentemente atribuída a um fenómeno conhecido como "resist lock-in". O bloqueio da resistência refere-se à adesão do fotorresiste à superfície do cobre, impedindo a sua remoção completa durante o processo de gravação. Vários factores podem contribuir para o bloqueio da resistência e a subsequente ocorrência de cobre estranho.

Uma causa possível é a utilização de temperaturas excessivas de laminação da resistência. As temperaturas elevadas durante o processo de laminação podem levar à cura térmica do fotorresiste, dificultando uma revelação limpa e resultando na presença de cobre estranho.

A oxidação dos painéis antes da laminação da resistência é outro fator que pode contribuir para o aparecimento de cobre estranho. Se os painéis forem oxidados antes do processo de laminação, isso pode levar ao bloqueio da resistência e à subsequente ocorrência de cobre estranho.

Os problemas com a laminação húmida ou seca também podem contribuir para a presença de cobre estranho. Na laminação húmida, em que uma fina camada de água é aplicada à superfície do cobre antes da laminação da resistência, é crucial utilizar resinas compatíveis com a laminação húmida e respeitar rigorosamente o tempo de espera e as suas condições para evitar o bloqueio da resistência e o excesso de cobre. Do mesmo modo, na laminação a seco, se o tempo de espera pós-laminação for demasiado longo ou se a temperatura e a humidade forem demasiado elevadas, pode favorecer a oxidação do cobre, conduzindo a cobre estranho.

A exposição da superfície de cobre a vapores de ácido clorídrico durante o processo de gravação também pode causar o bloqueio da resistência e resultar na presença de cobre estranho, mesmo que os tempos e condições de retenção pós-laminação sejam normais.

Outros factores que podem contribuir para o aparecimento de cobre estranho incluem a aplicação de pressão excessiva ou a utilização de temperaturas elevadas durante a laminação, a rugosidade excessiva da superfície (topografia) da superfície de cobre causada por uma limpeza química agressiva ou por esfregamento, e a presença de resíduos de revelador ou de resistência não exposta na superfície de cobre devido a uma lavagem insuficiente ou a um controlo inadequado da solução de revelação.

Para minimizar a ocorrência de cobre estranho, é crucial garantir o controlo adequado do processo e aderir às melhores práticas no fabrico de PCB. Isto inclui um manuseamento cuidadoso, preparação da superfície, laminação diligente da resistência, tempos de espera mínimos entre os passos do processo e um controlo meticuloso de todos os processos associados à exposição e desenvolvimento da resistência.