O que é a descolagem de obrigações

O que é a descolagem de obrigações

O descolamento da ligação é uma condição de falha em que um fio se separa da sua superfície de ligação. Este mecanismo de falha ocorre quando a ligação da esfera se rompe na ligação intermetálica entre o fio e a matriz, fazendo com que se levante da almofada de ligação. O descolamento da ligação é normalmente atribuído a problemas durante o processo de ligação, tais como contaminação química nas almofadas de ligação ou bolas mal formadas e amassadas devido a pressão incorrecta.

A microscopia de raios X pode ser utilizada para identificar o descolamento, mas o corte transversal é normalmente necessário para confirmar o mecanismo de falha. O corte transversal envolve o corte de uma amostra do PCB para examinar a sua estrutura interna. Adicionalmente, a microscopia eletrónica de varrimento (SEM) e a espetroscopia de raios X por dispersão de energia (EDS) podem ser utilizadas para examinar a superfície da almofada de ligação em busca de contaminação que possa contribuir para problemas de ligação.

Uma vez confirmado que o descolamento da ligação é o mecanismo de falha, pode ser efectuada uma análise mais aprofundada para determinar a causa principal do problema. Isto pode envolver a medição do tamanho e da forma da ligação, bem como a espessura da ligação intermetálica através de secções transversais de qualidade. Em alguns casos, pode ser necessário retirar ou cisalhar as ligações da matriz para inspecionar a superfície da almofada.