O que é o Black Pad

O que é o Black Pad

A almofada negra é um defeito específico que afecta principalmente os componentes BGA (Ball Grid Array). Refere-se à corrosão e à oxidação da camada de níquel eletrolítico (EN) na placa de circuito impresso, particularmente nos limites dos nódulos de níquel. Esta corrosão espalha-se gradualmente, resultando num aspeto negro na superfície da placa de circuito impresso.

O problema das almofadas pretas pode ter implicações significativas na fiabilidade e no desempenho da placa de circuito impresso. Pode levar à redução da soldabilidade, dificultando a aderência adequada da solda às áreas afectadas. Isto pode resultar em juntas de solda com formação fraca que são mais propensas a quebrar sob pressão. Quando estas juntas se partem, expõem o níquel corroído por baixo, daí o termo "almofada preta".

A causa da almofada preta é frequentemente atribuída ao excesso de fósforo ou à contaminação no banho de niquelagem durante o processo ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). A presença de almofada preta pode levar a falhas nas juntas de soldadura, o que pode causar problemas de conetividade eléctrica e potencialmente resultar no mau funcionamento do dispositivo eletrónico.

Para resolver o problema das almofadas negras, os fabricantes desenvolveram estratégias para minimizar a sua ocorrência. Estas estratégias envolvem a otimização e o controlo do processo para reduzir o risco de formação de "black pad". No entanto, o black pad continua a ser um desafio na indústria de PCB, e os esforços de investigação e desenvolvimento em curso centram-se na atenuação do seu impacto e na garantia da fiabilidade e qualidade dos dispositivos electrónicos.