O que é Blister
A bolha é uma dilatação e separação localizada que ocorre entre as camadas de um material de base laminado ou entre o material de base e a folha condutora. É considerada uma forma de delaminação. Este problema também pode envolver a separação da camada de máscara de solda e o padrão condutor na placa de circuito impresso.
As bolhas surgem normalmente devido a factores como a fraca força de ligação, os contaminantes presentes na superfície e a micro-rugosidade ou energia da superfície. Quando a força de ligação entre os revestimentos da placa de circuitos é insuficiente, torna-se difícil para os revestimentos suportar o stress gerado durante os processos de produção e montagem. Esta tensão pode incluir a tensão do revestimento, a tensão mecânica e a tensão térmica. Como resultado, os revestimentos podem separar-se em diferentes graus, levando à formação de bolhas ou bolhas na superfície da placa de circuitos.
A formação de bolhas pode ou não resultar numa falha da placa, dependendo da localização e da gravidade da separação. No entanto, é geralmente considerada uma forma de delaminação e pode afetar a qualidade e a fiabilidade globais da placa de circuito impresso.
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