O que é a MCM-L

O que é a MCM-L

O MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) é um tipo de tecnologia de interconexão que se baseia especificamente na tecnologia de laminado orgânico, que utiliza materiais e processos avançados para obter caraterísticas mais pequenas e uma colocação mais precisa dos componentes em comparação com as PCB tradicionais.

Em comparação com as práticas convencionais de montagem de placas de circuitos impressos, a MCM-L emprega matrizes nuas interligadas com processos de ligação de fios ou de "flip chip", assemelhando-se ao que outrora era conhecido como microeletrónica híbrida. No entanto, a MCM-L distingue-se pela utilização de uma estrutura orgânica laminada como substrato em vez de cerâmica ou silício.

A MCM-L é conhecida pela sua relação custo-eficácia e é frequentemente considerada a mais acessível entre as três principais tecnologias MCM. É também comummente designada por chip-on-board (COB), embora possam existir algumas distinções menores entre as duas.

O processo de fabrico de substratos MCM-L envolve várias etapas fundamentais. Estas incluem a seleção do núcleo e das camadas pré-impregnadas adequadas com base em critérios de desempenho elétrico e mecânico, a modelação fotolitográfica e a gravação de condutores de cobre nas camadas do núcleo, a perfuração de vias (cegas, enterradas ou totalmente passantes), a laminação dos núcleos utilizando camadas pré-impregnadas e o revestimento dos orifícios perfurados.