O que é HASL sem chumbo

O que é HASL sem chumbo

O HASL sem chumbo (Lead-Free Hot Air Solder Leveling) é uma técnica de acabamento de superfície utilizada na indústria de PCB. É uma alternativa amiga do ambiente ao processo HASL tradicional, uma vez que não utiliza chumbo na liga de solda.

A HASL sem chumbo envolve a aplicação de solda derretida na placa de circuito, garantindo uma humidificação e adesão adequadas. O excesso de solda é então removido utilizando facas de ar reguladas a uma temperatura acima do ponto de fusão da solda sem chumbo, resultando numa superfície lisa e nivelada. A placa é então lavada para remover quaisquer resíduos de fluxo que possam afetar o desempenho e a fiabilidade.

O HASL sem chumbo está em conformidade com os regulamentos RoHS, o que o torna uma escolha preferida para aplicações ambientalmente conscientes. Oferece também uma boa soldabilidade e um custo relativamente baixo em comparação com outras técnicas de acabamento de superfícies.

No entanto, a HASL sem chumbo tem limitações no que respeita aos componentes mais pequenos, uma vez que a diferença de espessura e de topografia entre as almofadas grandes e pequenas pode colocar desafios durante o processo de soldadura. Além disso, a elevada temperatura de processamento necessária para a HASL sem chumbo pode não ser adequada para componentes com um passo inferior a 20mil.