O que é o Lay-up

O que é o Lay-up

A estratificação é o processo de empilhar camadas de materiais, como o laminado e o pré-impregnado, numa ordem específica para criar um PCB multicamada. Esta técnica é uma etapa do processo de fabrico de PCB multicamadas.

Vários materiais, incluindo núcleos internos, pré-impregnados e folhas de cobre, durante o processo de colocação, são cuidadosamente dispostos e alinhados numa pilha. A altura e a posição da pilha são determinadas por pinos de ferramentas e placas de revestimento, respetivamente. Esta disposição meticulosa tem como objetivo garantir que as camadas serão unidas eficazmente durante o processo de laminação subsequente.

A laminação, também conhecida como laminação multicamadas, consiste em submeter a pilha de materiais a alta temperatura e pressão. Esta operação de pressão faz com que as camadas sejam firmemente unidas, formando a estrutura de PCB multicamada desejada.

É necessário um ambiente controlado para garantir o sucesso do processo de colocação. Isto inclui a manutenção de uma pressão de ar positiva, a utilização de ar filtrado com um tamanho de partícula de 5 microns e a limpeza diária da sala de colocação para minimizar os contaminantes. Os operadores têm de usar luvas de proteção limpas, batas de laboratório que não larguem pêlos e toucas para evitar qualquer contaminação do seu vestuário ou corpo. Além disso, a temperatura e a humidade no ambiente de laminação devem ser controladas dentro de intervalos específicos, normalmente cerca de 20 graus Celsius com uma humidade relativa de 50%. A limpeza correta dos equipamentos e acessórios de laminação também é essencial.