O que é o HAL

O que é o HAL

HAL, ou Hot Air Leveling (nivelamento por ar quente), é uma técnica de acabamento de superfície amplamente utilizada que envolve a aplicação de uma camada de solda nas almofadas de cobre expostas de uma placa de circuito. Este processo tem dois objectivos principais: proporcionar uma superfície plana e uniforme para a colocação de componentes e proteger o cobre da oxidação.

Inicialmente, a placa de circuitos é cuidadosamente limpa para remover quaisquer contaminantes ou oxidação da superfície de cobre. Em seguida, é aplicada uma máscara de solda para cobrir todas as áreas da placa, exceto as almofadas de cobre expostas. Esta máscara de solda actua como uma barreira, impedindo que a solda flua para onde não se destina durante o processo HAL.

De seguida, a placa de circuitos é passada por uma máquina de nivelamento de ar quente. Esta máquina sopra ar quente sobre a placa, fazendo com que a solda derreta e forme uma camada lisa e uniforme sobre as almofadas de cobre expostas. Qualquer excesso de solda é posteriormente removido, deixando para trás um revestimento consistente.

O HAL é uma escolha popular para o acabamento de superfícies devido à sua soldabilidade favorável e à sua relação custo-eficácia. No entanto, a utilização de solda à base de chumbo no HAL pode suscitar preocupações ambientais, levando a uma tendência crescente para alternativas sem chumbo. Além disso, o HAL pode não ser adequado para aplicações que exijam maior fiabilidade ou requisitos específicos de acabamento de superfície.