O que é o E-pad
Uma almofada E, abreviatura de "almofada exposta", é uma grande almofada central que se encontra num componente, normalmente ligada a um plano de terra na PCB. O principal objetivo do E-pad é facilitar a dissipação de calor da PCB, permitindo uma dissipação eficiente do calor gerado pelo componente.
Quando se trata de soldar o E-pad, recomenda-se a utilização de pasta de solda em vez de técnicas de soldadura manual. Isto deve-se ao tamanho e aos requisitos térmicos da almofada. Ao utilizar pasta de solda, é possível estabelecer uma ligação mais fiável e eficaz entre o E-pad e o grande plano de cobre no PCB, garantindo uma transferência de calor óptima.
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