O que é o Desmear

O que é o Desmear

O desmear é um processo na produção de PCBs que envolve a remoção de detritos de perfuração e resina derretida por fricção dos orifícios perfurados. Após a perfuração das placas de circuito impresso, os resíduos do material da placa tendem a permanecer nos bordos dos orifícios, o que pode ter um impacto negativo na fiabilidade e no desempenho do circuito. A limpeza é efectuada através de vários métodos, como o tratamento com permanganato ou plasma.

A remoção de manchas por plasma, por exemplo, utiliza reacções químicas controladas para limpar eficazmente a resina epóxi do interior dos orifícios perfurados, garantindo a sua limpeza e promovendo um bom contacto elétrico entre as interligações e o revestimento de cobre. Este processo é particularmente importante para manter a fiabilidade do circuito e evitar quaisquer problemas potenciais causados por ligações eléctricas deficientes.

Para além de remover os resíduos, certos processos de remoção de manchas podem também melhorar a aderência do revestimento de resina através do micro-desbaste da superfície. Este micro-desbaste melhora a capacidade de aderência do revestimento à placa de circuito impresso, melhorando ainda mais a qualidade e o desempenho globais da placa de circuito impresso.