O que é a Blind Via

O que é a Blind Via

Uma via cega é um tipo específico de ligação utilizado para ligar uma camada exterior de uma placa de circuito impresso a uma ou mais camadas interiores, sem atravessar toda a placa. Ao contrário das vias de passagem que penetram em toda a placa de circuito impresso, as vias cegas só são visíveis de um lado, daí o termo "cego". Estas vias são normalmente utilizadas em projectos de placas de circuito impresso multicamadas em que é necessário estabelecer ligações entre camadas não adjacentes.

As vias cegas são criadas através da perfuração de orifícios que ligam a(s) camada(s) exterior(es) à(s) camada(s) interior(es), e são definidas como um ficheiro de perfuração separado. As especificações das vias cegas podem variar consoante os requisitos específicos do desenho da placa de circuito impresso e do fabricante. No entanto, o contexto apresentado fornece alguns exemplos de vias cegas, como as vias cegas mecânicas e as vias cegas a laser, juntamente com as respectivas especificações.

As vias cegas mecânicas, por exemplo, têm uma relação de aspeto de 1:1, o que significa que a profundidade do orifício é igual ao diâmetro da broca utilizada. Os diâmetros mínimo e máximo da broca para as vias cegas mecânicas são 200µm e 300µm, respetivamente. O tamanho da almofada da via é de 400µm e o tamanho mínimo do anel anular é de 100µm.

Por outro lado, as vias cegas a laser também têm um rácio de aspeto de 1:1, com um diâmetro de perfuração mínimo e máximo de 100µm. O tamanho do pad da via para as vias cegas a laser é de 280µm e o tamanho mínimo do anel anular é de 90µm.

As vias cegas são diferentes das vias enterradas, que são utilizadas para ligar várias camadas interiores sem qualquer ligação às camadas exteriores. Além disso, existem outros tipos de vias utilizadas no fabrico de placas de circuito impresso, como as vias empilhadas e as microvias, cada uma delas com objectivos específicos.