O que é o nível de soldadura por ar quente (HASL)
O nível de solda por ar quente (HASL) é um processo de acabamento de superfície que envolve a aplicação de uma fina camada de solda sobre as almofadas de cobre expostas de uma placa de circuito impresso. O HASL começa por aplicar uma máscara de solda à placa, que é depois imersa num banho de solda fundida. A solda derretida adere às superfícies de cobre disponíveis na placa. Depois de retirar a placa do banho de solda, qualquer excesso de solda é removido por jactos de facas de ar quente, resultando numa camada fina e uniforme de solda ligada às áreas de cobre não mascaradas.
Tradicionalmente, a HASL utilizava uma mistura de solda composta por aproximadamente 63% de estanho e 37% de chumbo. No entanto, com a introdução de regulamentos como o RoHS e o REACH, houve uma mudança para processos sem chumbo. Isto levou ao desenvolvimento da "HASL sem chumbo", que utiliza ligas de solda que não contêm chumbo.
A HASL é uma opção de tratamento de superfície económica e é normalmente utilizada como aplicação padrão em muitas instalações de fabrico de PCB. A superfície resultante do HASL é relativamente rugosa em comparação com os acabamentos de imersão, como o Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). Além disso, existe um risco de contaminação, uma vez que o jato de ar quente pode não limpar completamente a máscara de solda ou remover totalmente o excesso de solda de pequenas pegadas de orifícios, vias expostas ou BGAs (Ball Grid Arrays).