O que é o roubo de cobre
A ladroagem de cobre, também conhecida como "thieving pad", "copper fill" ou "thieving", é um processo destinado a assegurar uma distribuição uniforme do cobre na superfície de uma placa de circuito impresso, adicionando pequenos círculos, quadrados ou mesmo um plano de cobre sólido a espaços em branco maiores numa camada de cobre de uma placa de circuito impresso.
O ladrão de cobre controla os processos de gravação e revestimento durante o fabrico de PCB. Ao adicionar o ladrão de cobre, a distribuição do cobre torna-se mais uniforme, reduzindo as hipóteses de excesso de gravação ou de revestimento em determinadas áreas. Isto ajuda a obter uma espessura final consistente da placa de circuito impresso e a minimizar problemas como a curvatura e a torção.
O ladrão de cobre também controla a espessura dieléctrica entre as camadas de cobre e reduz os custos associados à gravação excessiva. Ajuda a garantir um processo de revestimento mais previsível e uniforme, resultando num design de PCB fiável e de alta qualidade.
O roubo de cobre deve ser aplicado em áreas onde não interfira com qualquer impedância controlada definida ou linhas de sinal de RF na PCB. Se existirem requisitos específicos de RF ou de impedância que possam ser afectados pelo roubo, deve ser acrescentada uma nota de fabrico para indicar que o roubo de cobre não é permitido ou deve ser evitado em determinadas áreas.
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