O que é o Die Bonder

O que é o Die Bonder

A colagem de matrizes envolve a fixação de uma matriz ou chip semicondutor num substrato ou embalagem, assegurando a ligação eléctrica e mecânica adequada. A máquina de colagem de moldes foi concebida para recolher com exatidão o molde e colocá-lo no substrato com precisão. Os agrafadores permitem a colocação e a ligação precisas de chips IC em substratos ou PCB. O tipo de aglutinador utilizado pode variar consoante os requisitos específicos, como o tamanho da matriz, o nível de automatização e o rendimento pretendido.