O que é a Resistência Líquida
A resistência líquida, também conhecida como máscara de solda líquida fotoimageável (LPSM), é uma resistência/máscara de solda líquida à base de epóxi que serve de revestimento protetor para áreas específicas de uma placa de circuitos durante o processo de soldadura.
A resistência líquida é normalmente aplicada à placa de circuitos utilizando vários métodos, incluindo serigrafia, pulverização ou litografia. A serigrafia envolve a utilização de uma malha tecida para criar áreas abertas na superfície da placa de circuito impresso, permitindo que a tinta seja transferida para os locais desejados. A pulverização, por outro lado, implica a aplicação da tinta de resistência à soldadura em toda a superfície da placa de circuitos, seguida da exposição a um padrão antes do desenvolvimento. A litografia, uma técnica avançada, permite uma definição e especificação precisas das aberturas das máscaras de soldadura para orifícios de montagem, almofadas e vias.
A Resistência Líquida é sensível à luz UV. Após a aplicação, a placa de circuitos é alinhada e exposta à luz UV, o que desencadeia um processo de cura térmica que endurece a resistência de soldadura nas áreas pretendidas. Uma vez concluída a exposição aos raios UV, as regiões não expostas são lavadas com um solvente ou solução específica, deixando para trás uma camada endurecida de resistência de solda.
Para aumentar ainda mais a proteção e a durabilidade da resistência da solda, é frequentemente aplicado um revestimento orgânico, seguido de um processo de cura térmica. Estas etapas adicionais contribuem para o desempenho global e a fiabilidade da placa de circuito impresso.