O que é a perfuração a laser

O que é a perfuração a laser

A perfuração a laser, ou ablação a laser, é um processo preciso e controlado utilizado para criar orifícios numa placa de circuito impresso para estabelecer ligações entre diferentes camadas de cobre. Esta técnica utiliza um feixe de laser altamente concentrado, que é um feixe de luz intenso e focado, para remover material da superfície da placa de circuito impresso.

A perfuração a laser tem a capacidade de alcançar uma maior precisão e controlo em comparação com os métodos de perfuração mecânicos. Isto torna-o particularmente útil na produção de placas de interconexão de alta densidade (HDI) encontradas em dispositivos electrónicos modernos. A perfuração a laser pode criar furos mais pequenos e mais complexos, permitindo a miniaturização de componentes electrónicos.

Outra vantagem é a sua natureza sem contacto. Ao contrário da perfuração mecânica, não há contacto físico entre o laser e a superfície da placa de circuito impresso. Isto elimina o risco de danos mecânicos na placa e reduz o desgaste do equipamento de perfuração. Também permite a perfuração em materiais delicados e sensíveis sem causar qualquer distorção ou deformação.

A perfuração a laser oferece flexibilidade em termos de forma e ângulo do furo. O feixe de laser pode ser controlado com precisão para criar furos com diferentes formas, como redondos, ovais ou rectangulares. Também pode perfurar em vários ângulos, permitindo a criação de furos que não sejam perpendiculares à superfície da placa de circuito impresso.

O processo de perfuração a laser envolve a focalização do feixe de laser na superfície da placa de circuito impresso. A energia intensa do laser vaporiza o material, criando um orifício. O tamanho e a profundidade do furo podem ser controlados através do ajuste dos parâmetros do laser, como a potência, a duração do impulso e a taxa de repetição.