O que é a montagem de dupla face

O que é a montagem de dupla face

A montagem de dupla face refere-se ao processo de montagem e soldadura de componentes em ambos os lados de uma placa de circuito impresso, o que implica a repetição do processo de colocação de peças nos lados superior e inferior da placa de circuito impresso.

Durante a montagem de dupla face, é necessário ter em conta o ponto de fusão da máscara de solda. A máscara de solda utilizada no lado oposto da placa de circuito impresso deve ter um ponto de fusão ligeiramente inferior ao da máscara utilizada no outro lado. Isto assegura que os componentes delicados do primeiro lado não são danificados durante o processo de soldadura do segundo lado.

A soldadura por onda não é adequada para a montagem de dupla face devido ao risco de danificar os componentes do primeiro lado. Em vez disso, são normalmente utilizados métodos de soldadura alternativos, como a soldadura por refluxo ou a soldadura selectiva.

A procura de montagem de dupla face está a aumentar à medida que o mercado da eletrónica exige designs mais compactos com circuitos complexos. Os desenhadores utilizam frequentemente ferramentas de software como o OrCAD da Cadence para desenhar PCB de dupla face, que fornecem caraterísticas e ferramentas para apoiar o processo de otimização e desenho.