O que é a montagem de componentes de dupla face
A montagem de componentes de dupla face é o processo de montagem de componentes electrónicos em ambos os lados de uma placa de circuito impresso. Esta técnica permite uma maior densidade de componentes e uma utilização mais eficiente do espaço.
Durante a montagem de componentes de dupla face, os componentes electrónicos são colocados e soldados nos lados superior e inferior da placa de circuito impresso. Isto requer a repetição de todo o processo de colocação de peças em cada lado, tornando-o numa tarefa morosa. O processo envolve a impressão de pasta de solda, a montagem de componentes e a soldadura por refluxo num dos lados da placa de circuito impresso, seguida da inversão da placa e da repetição do mesmo processo no outro lado.
A montagem de componentes de dupla face é normalmente utilizada para otimizar a funcionalidade dos dispositivos electrónicos e alcançar um nível mais elevado de integração. Permite a colocação de um maior número de componentes numa única placa de circuito impresso, possibilitando desenhos de circuitos mais complexos e reduzindo o tamanho global do dispositivo.
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