O que é a ligação de soldadura a frio

O que é a ligação de soldadura a frio

Uma ligação de solda fria, também conhecida como junta de solda fria, descreve uma junta de solda incorrecta que ocorre quando a solda não derrete completamente durante o processo de soldadura. Isto resulta numa junta com uma superfície rugosa ou irregular e, com o tempo, podem surgir fissuras na junta. As juntas de soldadura a frio podem ter um aspeto baço e são frequentemente caracterizadas por formas convexas nos pinos e nas partes flexíveis da superfície da placa de circuito impresso.

A principal causa de juntas de solda frias é o facto de não se aquecer o fio de solda à temperatura necessária antes da soldadura. Um aquecimento insuficiente do ferro de soldar pode fazer com que a solda não derreta completamente, levando a uma junta incorrecta. Além disso, qualquer perturbação indesejada no PCB e na solda antes de solidificarem também pode contribuir para a formação de juntas de solda frias.

As juntas de soldadura a frio podem ter consequências significativas. Em termos de caraterísticas eléctricas, aumentam a resistência da solda, impedindo o fluxo de corrente entre os componentes da placa de circuito impresso. Se a ligação de solda ficar muito fria, a placa de circuito impresso pode deixar de conduzir eletricidade, exigindo a substituição da placa.

Além disso, as juntas de soldadura a frio são mecanicamente fracas e não suportam bem as vibrações. A falta de uma ligação forte entre os metais na junta torna-a suscetível ao movimento, o que pode levar a uma maior deterioração ao longo do tempo. Mesmo as alterações irregulares de temperatura podem causar danos graves nas ligações de soldadura a frio, resultando potencialmente numa junta partida e na falha da placa de circuitos.

A soldadura a frio é frequentemente encontrada em aplicações de PCB de baixa qualidade e tornou-se mais comum em tecnologias mais recentes, como os circuitos impressos flexíveis.