O que é Die Bonding

O que é Die Bonding

A ligação de matrizes, também conhecida como colocação de matrizes ou fixação de matrizes, é um processo de fabrico utilizado na embalagem de semicondutores. Envolve a fixação segura de uma matriz (ou chip) a um substrato ou embalagem, utilizando epóxi ou solda. O processo de ligação de matrizes começa com a seleção de uma matriz a partir de uma bolacha ou de um tabuleiro de waffles, seguida de uma colocação precisa num local específico do substrato.

A colagem de matrizes é vital na montagem de componentes electrónicos, servindo de ponte entre o fabrico de semicondutores e a montagem de semicondutores. Pode ocorrer em diferentes níveis da montagem eletrónica, dependendo dos requisitos específicos do produto.

No Nível 1, a ligação de matrizes envolve a interligação do circuito integrado nu ao seu substrato de circuito subjacente. A escolha dos materiais do substrato, normalmente cerâmica e estruturas metálicas, baseia-se em considerações térmicas (CTE) e de fiabilidade. A matriz é normalmente ligada na parte superior, com pontos de interconexão para o nível seguinte na parte inferior, frequentemente através de pinos em orifícios passantes. O material de ligação da matriz actua como a camada de interligação. Ao longo do tempo, os avanços introduziram a ligação da cavidade e do lado inferior, juntamente com a incorporação de componentes não activos, passivos e discretos. O resultado final desta etapa de montagem é o pacote IC.

No nível 2, a ligação de matrizes ocorre durante a montagem de placas de circuito impresso. Vários pacotes de circuitos integrados, juntamente com condensadores, resistências e componentes discretos, são ligados ou inseridos na placa de circuito impresso. As PCB são normalmente constituídas por camadas de potência e de sinal de cobre gravado numa matriz reforçada com fibra de vidro, como o FR4. A ligação ao nível seguinte é estabelecida através de conectores finais. Em certos processos de montagem avançados, é efectuada a ligação direta matriz-placa, o que torna indistinta a distinção entre o Nível 1 e o Nível 2. De facto, em alguns casos, as matrizes são montadas nas camadas interiores da placa como componentes incorporados.

Foram desenvolvidas várias abordagens de ligação de matrizes para satisfazer os requisitos de produtos em evolução. Estas abordagens incluem a colagem de matrizes em epóxi, a colagem de matrizes eutécticas e a fixação de chips flip. A colagem de matriz epóxi envolve a utilização de epóxi como material de colagem e pode ser combinada com métodos de cura em lote, contínuos ou in-situ. A ligação de matriz eutéctica implica a colocação da matriz em solda (eutéctica) para ligação, seguida de refluxo in-situ. A fixação por flip chip envolve a fixação da matriz ao substrato ou à placa utilizando a tecnologia de flip chip e pode ser combinada com métodos de cura autónomos ou in situ.