O que é a laminação

O que é a laminação

A laminação é o processo que consiste em colocar folhas de fibra de vidro pré-impregnadas com epóxi entre cada camada de cobre de uma placa de circuito impresso e depois laminá-las sob alta temperatura e pressão. Este processo é normalmente efectuado com uma prensa hidráulica. O objetivo da laminação é criar uma estrutura de PCB multicamada.

Durante o processo de laminação, a estratificação sequencial envolve a inserção de um material dielétrico (pré-impregnado) entre uma camada de cobre e um subcomposto já laminado. Esta técnica permite a criação de vias cegas e enterradas na placa de circuito impresso. As vias cegas são formadas através do fabrico de uma camada com vias cegas, semelhante a uma placa de circuito impresso de duas faces, e depois laminando sequencialmente esta camada com uma camada interior. Como resultado, a placa de circuito impresso contém vias enterradas, que não são visíveis a partir das camadas exteriores.

Na conceção de placas HDI (High-Density Interconnect), podem ser necessários vários ciclos de laminação para obter a estrutura pretendida. O processo de laminação é repetido para acomodar diferentes combinações de camadas e tipos de estrutura de via.