O que é o orifício da Via Intersticial

O que é o orifício da Via Intersticial

Um orifício de passagem intersticial (IVH), ou orifício de passagem interior, é um tipo de orifício de passagem utilizado em PCB multicamadas. Ao contrário dos orifícios de passagem tradicionais, que se estendem completamente através de todas as camadas da placa de circuito impresso, os orifícios de passagem IVH são orifícios de passagem revestidos que ligam duas ou mais camadas condutoras internas sem penetrar em toda a placa. As IVH são normalmente utilizadas em projectos de placas de circuito impresso quando o espaço é limitado ou quando uma ligação não precisa de se estender por toda a placa de circuito impresso.

Os IVH podem ainda ser classificados em furos de passagem cegos (BVH) e furos de passagem enterrados (BVH). Os orifícios de passagem cegos penetram desde a superfície até uma camada interior do substrato, enquanto os orifícios de passagem enterrados ligam camadas interiores sem atingir a superfície. Estas variações permitem uma maior flexibilidade no encaminhamento e otimização do espaço no interior da placa de circuito impresso.

O processo de fabrico de PCB com vias cegas ou enterradas difere da produção normal de PCB. São feitos furos adicionais para ligar camadas específicas numa placa de quatro camadas para vias cegas, enquanto as vias enterradas envolvem furos através das camadas e revestimento de cada núcleo. O revestimento de vias enterradas resulta na deposição de cobre na superfície da camada específica, o que deve ser considerado ao determinar a espessura mínima permitida do caminho.