O que é a Inspeção Automática por Raios X (AXI)

Por Bester PCBA

Última atualização: 2023-08-28

O que é a Inspeção Automática por Raios X (AXI)

A Inspeção Automática por Raios X (AXI) é uma tecnologia utilizada na indústria de PCB para inspecionar placas de circuitos impressos utilizando raios X. Trata-se de um processo automatizado que proporciona um meio não destrutivo de detetar erros de fabrico e defeitos ocultos sem causar danos na placa de circuitos.

O AXI é particularmente eficaz na identificação de lacunas e fissuras maiores que podem não ser facilmente visíveis através de outras técnicas de inspeção. Oferece uma inspeção abrangente de todos os dispositivos montados à superfície e das suas juntas de soldadura, utilizando raios X como fonte de varrimento.

O sistema AXI funciona de forma semelhante à Inspeção Ótica Automatizada (AOI), que capta imagens de componentes de PCB. No entanto, a principal diferença reside no facto de o AXI utilizar raios X para digitalização em vez das fontes de luz utilizadas na AOI. Isto permite uma análise mais pormenorizada das estruturas internas e dos componentes do PCB.

O software integrado na máquina AXI gera imagens 2D em tempo real dos componentes da placa de circuito impresso, permitindo uma fácil análise e identificação de quaisquer defeitos presentes na placa. Esta tecnologia é amplamente utilizada em vários sectores, incluindo o fabrico médico e aeroespacial, devido à sua capacidade de proporcionar um acesso não destrutivo às geometrias internas e às composições estruturais dos PCB.

Perguntas mais frequentes

O que é a inspeção automatizada

A inspeção automatizada refere-se à utilização de métodos digitais ou assistidos por computador para inspecionar, medir e analisar componentes. Esta automatização pode envolver vários processos, como a manipulação do objeto, a recolha de medições ou a realização de análises pós-inspeção para avaliar o componente em relação a uma determinada especificação.

O que é o método de inspeção por raios X

O Ensaio Radiográfico (RT) é uma técnica de ensaio não destrutivo (NDT) que envolve a utilização de raios X ou raios gama para inspecionar a estrutura interna de componentes fabricados e detetar quaisquer falhas ou defeitos. Durante os ensaios de radiografia, a peça a testar é posicionada entre a fonte de radiação e o filme (ou detetor), permitindo a identificação de quaisquer problemas potenciais.

Termos relacionados

Artigos relacionados

Deixar um comentário


O período de verificação do reCAPTCHA expirou. Por favor, recarregue a página.

pt_PTPortuguese